tsmc台积电是什么牌子
台积公司成立于1987年，是全球首创专业积体电路制造服务的公司。身为专业积体电路制造服务业的创始者与领导者，台积公司在提供先进的晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。自创立开始，台积公司即持续提供客户最先进的技术及台积公司tsmccompatible?设计服务。
台积公司藉由与每个客户所建立的坚实的伙伴关系，稳定地创造了强而有力的成长。全球的ic供货商因信任台积公司独一无二的尖端制程技术、先锋设计服务、制造生产力与产品质量，将其产品交予台积公司生产。台积公司为约450个客户提供服务，生产超过8，800种不同产品，被广泛地运用在计算机产品、通讯产品与消费类电子产品等多样应用领域。
2013年，台积公司所拥有及管理的产能达到1，640万片八吋晶圆约当量。台积公司在台湾设有三座先进的十二吋超大型晶圆厂(fab12，14&15)、四座八吋晶圆厂(fab3，5，6&8)和、一座六吋晶圆厂(fab2)，和两座后段封测厂(advancedbackendfab1and2)，并拥有二家海外子公司wafertech美国子公司、tsmc中国有限公司及其它转投资公司之八吋晶圆厂产能支持。
此外，考虑到公司长期的成长和策略发展，台积公司决定投资太阳能(solarenergy)相关产业，并计划透过提供差异化的领导技术及提供客户独特价值的定位策略，来追求其中的诸多新商机。
台积公司的全球总部位于台湾新竹科学园区，在北美、欧洲、日本、中国大陆、南韩、印度等地均设有子公司或办事处，提供全球客户实时的业务和技术服务；台积公司股票在台湾证券交易所上市，股票代码为2330，另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易，股票代号为tsm。
tsmc台积电主营产品
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tsmc台积电怎么样
问cpu、北桥要用芯片保护垫吗？
答有些芯片旁边有几个橡胶柱也起到同样作用,这时就不需要保护垫了。你的cpu如果是老的462针amd,或者intelp3估计芯片都是裸露的,安装时候注意点一般也没必要用垫。
问renesas是什么牌子芯片？
答renesas是一个小芯片品牌。
2003年4月1日，日立半导体部和三菱电机半导体部合并成立了瑞萨公司。瑞萨结合了日立和三菱在半导体领域的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费和工业市场嵌入式半导体设计和制造的全球领先供应商。结合日立和三菱电机在半导体领域的丰富经验和专业知识，以及全球27，000名员工的无限创造力，我们将无处不在，超乎您的想象。技术的价值在于让一切成为可能。作为一家领先且值得信赖的智能芯片解决方案提供商，我们在未来扩展无处不在的网络世界中发挥着重要作用。我们的创意是前瞻性的，为人类创造更舒适美好的生活。瑞萨电子以高效的研发能力、良好的设计开发平台环境和全方位的制造技术为基础，全面开
问apple苹果a9芯片和a10芯片有什么区别？
答速度差，另外，如果设备几年后还在使用，a9可能不会更新ios的最新版本，a10设备至少可以支持一年以上
品牌问答
问小米无线蓝牙耳机耳机的蓝牙芯片用的是哪家？
答小米无线蓝牙耳机应该是旗舰蓝牙芯片，链接没问题，就是音质和一些有线耳机或者apple pro差不多
问有人知道用铝板和led贴片灯芯片怎么做灯吗？
答led用的并非普通铝板,是专门的铝基板,还有铜基板,根据设计的led串并联,焊接上去,再配上合适的恒流驱动电源就可以工作了。
问惠普激光打印机请问，芯片怎么卸下来？
答芯片有一个小卡槽，按下即可取出。有些紧的需要用小刀片切。
问nxp是什么牌子芯片？
答恩智浦是小芯片品牌。
恩智浦半导体的前身飞利浦半导体成立于50年前，多年来恩智浦积累了深厚的技术知识。凭借其在高性能混合信号电子产品领域的强大技术实力，恩智浦提供的技术为汽车、识别和移动行业注入了强劲的增长势头，其应用涵盖无线基础设施、照明、医疗保健、工业、消费电子和计算。恩智浦的解决方案在能效、安全性和性能方面达到了新的水平。结合我们的应用开发知识、子系统集成经验和丰富的标准化产品，我们有能力提供各种工程开发解决方案。今天，恩智浦品牌代表创新和多功能，可以更灵活地满足设计工程师和不断变化的市场的需求。从概念设计到制造，恩智浦可以为您提供全方位的支持，帮助您提供更智能的安全连接。恩智浦将
问当贝投影0.47和0.33的显示芯片什么区别，为什么贵这么多？
答查了网上数据，说0.33是假1080p，0.47是真1080p，亮度更亮更清晰
问超微半导体处理器处理器可以搭配amd b450芯片组吗？
答是的，都是am4。使用b450主板后可以升级第三代锐龙。
问泰捷电视盒子盒子硬件参数为什么不介绍，缓存和内存还有芯片。？
答感觉参数可以在线查询。盒子真的很好。没有广告。首页很简单。遥控器具有学习功能。电视遥控器基本上需要学习完全ok
问九阳充电榨汁杯杯口有一个小芯片会进果汁怎么弄出来啊？
答应该是工作问题，我的没问题，那个是用来检查杯子是否拧紧的
品牌话题
话题：芯片、粘片胶、支架、金线、荧光粉、硅胶等叫led封装的材料是什么工艺870人
封装过程称为封装
话题：国内有哪些比较好的芯片品牌200人
你好，国内比较好的芯片是三安。
话题：请问有什么好的方法卖芯片，flash之类的170人
flash芯片一般有两种：norflash和nandflash。由于其高可靠性，norflash通常用于存储代码。例如，手机和电脑主板上的norflash(早期手机上的norflash也用于存储数据)就是这样使用的。对norflash进行编程就是将代码写入其中，代码用于主cpu运行。nandflash由于可靠性低，一般用于存储数据。例如，存储卡、mp3和数码相机上的nandflash就是这样使用的。当然，在iphone上几gb的存储空间里，也使用nand闪存；因为nandflash便宜(相比于norflash)，而且随着技术的进步，代码和数据都用nandflash在手机上变得越来越流行——这个时候对nand flash编程就相当于在里面写代码。
话题：灯珠内部的芯片大小是多少它的亮度和芯片有关吗500人
你好，led芯片尺寸：从外观上来说，芯片一般分为圆片和方块。其中晶圆档次比较低，性能不够稳定。方块一般按大小来衡量，比如12mil (1mil=0.0254mm2)。一般来说，对于同品牌的芯片，芯片尺寸越大，亮度越高。市场上常用的芯片一般红光和黄光为9 ~ 12毫升，白光、蓝光和绿光为12 ~ 14毫升。如果使用更大的芯片，亮度可以提高很多，但是芯片价格却大幅提高，这也是大尺寸芯片很少使用的原因。
话题：lm358芯片可以做功放吗120人
lm358内置两个独立的双运算放大器，具有高增益和内部频率补偿功能，适用于宽货源电压范围的单货源和双货源工作模式。在推荐的工作条件下，货源电流与货源电压无关。它的应用范围包括读出放大器、dc增益模块和所有其它运算放大器可以由单个货源供电的场合。你不能用lm358芯片做功率放大器。lm358是小信号放大器，不是功放！一个tda2030芯片可以作为功率放大器(见我的空间)。每个运算放大器的外围电路不都是一样的(大部分都不一样，可以更换)
话题：什么是cob芯片910人
cob是芯片的一种封装方式，将芯片集成在一起，与大功率区分开来，这是我自己的理解
话题：发光二极管和led芯片的封装技术149人
好将多芯片和散热器作为一个整体封装，或者将多芯片封装在铝基板上，然后通过相变材料或散热硅脂与散热器连接，这样制成的产品热阻比组装led器件的产品小一至两倍，更有利于散热。对于带led模块的灯具，模块基板一般为铜基板，模块基板与外部散热器的连接应使用良好的相变材料或散热良好的硅脂，以保证铜基板上的热量能及时传递到外部散热器。如果处理不好，热量的积累很容易导致模块芯片的温度升高过高，影响led芯片的正常工作。
话题：现在电脑摄像头芯片市场怎么样有哪些厂商在做810人
电脑摄像头芯片是鸡肋市场。如果你想了解更多，深圳和东莞有很多这样的厂家。
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