手机硬盘改装u盘教程

1.首先是三星的emmc芯片，型号是klmag2ge4a-a001，内存空间16gb，属于emmc4.41，169-ballbga封装。

2.接下来，我们需要用热风枪(顾名思义，一种能发出很热的风的枪)把芯片取出来。气枪350度，风速3。芯片一会儿就要取出来了。首先你可以看到电路板上的助焊剂受热挥发。

3.因为芯片的焊盘很小，要用很细很细很细很细的导线焊接。这里用的是耳机线里面的铜线。

4.emmc芯片只是一个集成了控制器的闪存芯片。简单来说就是可以像存储卡一样通过读卡器使用。此时，您需要将芯片上相应的引脚连接到读卡器。下面是芯片的引脚图。我们需要将dat0、dat1、dat2、dat3、clk、cmd、vcc和gnd连接到读卡器的相应引脚。

5.取下读卡器的卡座，然后根据存储卡的pin将芯片上的导线连接到读卡器的焊盘上。接线后，用热熔枪固定芯片，防止晃动。

6.找一个透明的外壳，好像是用21世纪比较的技术建造的，连山野都不是三个u盘。

7.将读卡器插入电脑，电脑可以识别，表示芯片接线没有错。可以看到总共有9个分区，其中前8个是用于存储android数据的android分区，虚拟内存分区等。总共11.26gb的用户分区就是用户分区，是你可以存储数据的地方。

8.删除所有分区，将其用作u盘。