扎心了联发科，连华为麒麟960都没干过！

1.还记得魅族pro7发布会吗

2.但是，说到运行点，联发科x30就有一张难缠的脸

3.通信性能

4.ap芯片的性能

5.在视频直播方面，

6.成千上万的人说，其实我觉得联发科比较大的缺点在于架构

分步阅读

方法/步骤

一

还记得魅族pro7发布会和联发科ceo的讲话吗？俗话说王婆卖瓜自吹自擂。本来朱尚祖就能理解他x30的强劲表现。根据魅族声明，联发科的x30被称为“10核10纳米芯片”。“用和iphone8一样的技术”“无压力支持高帧率模式的荣耀”，听起来很厉害！

二

但是说到运行点，联发科x30就不太情愿了。众所周知，魅族pro7有p25和x30两个版本。p25版本就不说了。毕竟是中档soc，不能要求太高；然而，不管怎样，soc helio x30必须被拉出去散步。都说跑分比较有说服力，那么x30真正的实力是什么？答案已经出来了。魅族pro7联发科x30版的运行评分是141982，比之前的x25多了将近5万！也证明了helio x30作为联发科历史上比较强的soc，并没有给联发科丢脸！但仅此而已。我没有给联发科丢脸，但也没有给联发科增加多少功劳！因为helio x30连上市半年多的华为麒麟960都没做过，当时制造工艺明显一代！且不说他们在安兔兔上的分数几乎一样，就连中国移动给的评价也是一样的结论。

三

通信性能：无论智能手机如何发展，多么智能，都离不开比较基本的通信能力。沟通不行。手机和砖头有什么区别？遗憾的是，在这个项目的评价上，从速率和抗干扰上来说，高通小龙835和华为麒麟960完全是两人转，在不同的小项目上交替。至于联发科x30，其性能只能算满意。

四

ap芯片的表现：这主要是高通、麒麟和联发科之间的较量。先看流程，联发科和高通都采用了新的10mm流程，而麒麟作为去年发布的产品，依然停留在16mm流程，相对落后。但是，制造工艺落后不代表整个芯片落后！从图中可以看出，麒麟和高通在卡顿率上基本处于同一水平，但麒麟960由于制造工艺的拖累，功耗要高得多。联发科不仅耗电多，而且卡次比较多！(请再问helio x30三分钟)

五

视频直播方面，麒麟和联发科互赢互输。比较后，移动给出的整体性能评价是：高通小龙835无论是性能还是功耗都是比较好的，并获得了五星评价；麒麟960也表现不错，但是动力控制有待优化，比较后停在四星；而核心“iphone8采用同样流程”的联发科x30，卡的游戏比较多，功耗控制也比较满意，只拿到了三颗星。总结一下联发科x30在这次测试中的作用：全程被高通835打败，勉强和上一代的麒麟960平起平坐。联发科的这一成就，在制造工艺一代，市场滞后半年的情况下，可谓相当不尽人意。要知道，华为麒麟起步比联发科晚很多年！

六

其实联发科比较大的不足在于结构。小龙835是八核kryo280大小核架构，麒麟960是四核a73和四核a53，联发科x30以独特的方式打造双核a73、四核2.5ghz a73和四核1.9ghz a35的奇妙架构，被称为“实现功耗与性能的卓越平衡”。据悉，联发科将在下一代7nm工艺中推出12核处理器，让我们一起见证联发科和魅族的辉煌！