查看人数:753 发布时间:2022-05-04 12:16:02
1.孔内深层强夯:ddc是一项地基处理专利新技术(专利号zl92114452.0),它是先在地基上成孔,将重夯锤打入孔内,边装边强夯或分层填筑。孔内深层强夯(ddc)技术在第52届尤里卡发明博览会上获得比较高奖——尤里卡金奖,这是迄今为止中国地基处理技术在范围内获得的唯*金奖。
2.孔内深层强夯(ddc)技术不同于其他技术:通过隧道将强夯引入深基坑,对孔内填料自下而上进行高动能、超压、强压实的深层强夯,使孔内填料沿竖向深层压实固结,桩周土通过侧向强压实得到加固。根据不同的土质,采用不同的工艺使桩成串珠状,扩大桩头,变形模量高,沉降变形小,地基处理深度可达30米以上。
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